作者：鲁文高,张敏,王冠男,朱韫晖,金玉丰 单位：信息产业部南京电子器件研究所 出版：《光电子技术》2013年第02期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGDJS2013020010 DOC编号：DOCGDJS2013020019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 随着像素单元越来越小、阵列规模越来越大、帧频越来越快，传统的IRFPA面临很大的集成技术发展瓶颈。基于三维集成的红外焦平面阵列(3D-IRFPA)通过堆叠芯片集成了A/D转换器、数字信号处理器、存储器等模块，可突破像元面积、阵列规模、帧频等瓶颈，实现探测器更强大的功能和更高的性能。本文介绍了3D-IRFPA技术的结构原理、优势、面临的挑战，以及最新技术进展。

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