作者： 单位：美国国际数据集团 出版：《电子产品世界》2013年第09期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZCS2013090040 DOC编号：DOCDZCS2013090049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 自新世记之初开始采用300mm晶圆生产以来已有10余年之久，据市调公司IC Insights近日报告，若以200mm相当晶圆计算，2012年12月，世界300mm晶圆的生产能力占世界全体生产能力的56%，且近几年内还将继续保持扩张之势，预计到2017年12月将达70.4%，计共1941万片。300mm晶圆通常用于大量生产的DRAM和闪存，最近也用于图像传感器、电源管理器件、具有大尺寸芯的复杂逻辑器件和微芯片等。

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