作者：杨碧玲 单位：上海贝岭股份有限公司 出版：《集成电路应用》2013年第06期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDL2013060120 DOC编号：DOCJCDL2013060129 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 2013松山湖IC创新高峰论坛的主题是“面向移动互联的创新IC产品推介”，入选的IC产品包括智能手机芯片、导航芯片、CMOS图像传感器芯片、显示算法芯片、电源管理芯片等。

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