作者：周广福,戴玉堂,胡华东,李涛,曹靳 单位：华北光电技术研究所 出版：《激光与红外》2013年第01期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJGHW2013010050 DOC编号：DOCJGHW2013010059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为适应新型光纤传感器件的需要，进行了飞秒激光在石英光纤材料上制备三维微结构的工艺探讨。实验结果表明，光纤的烧蚀阈值约为1.5 J/cm2，烧蚀孔的深度与能量对数基本上符合线性关系。在一定条件下，适当的增加激光能量有利于改善微孔的垂直度。理论分析了锥孔和直孔的成形机理，探讨了微孔内壁形貌的形成机制和加工过程中光纤背面出现的崩碎现象。采用适当的加工工艺，试制了光纤F-P腔、光纤端部悬臂梁等三维微结构。

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