作者:林文海 单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版:《电子与封装》2013年第08期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDYFZ2013080030 DOC编号:DOCDYFZ2013080039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 随着相控阵雷达技术的发展,大规模应用了裸芯片等能够减小组件体积、减轻组件重量的精密元器件。然而这些元器件在基板贴装元器件的微组装过程中,容易在采用常规清洗手段产生的机械力作用下损伤,需要寻找无损的清洗手段。而气相清洗以其无机械力作用、无振动的特点正在受到越来越多的关注。文中以实际生产中组件内常见污染物为例进行气相清洗,并对清洗效果进行了评价和分析。

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