作者：吕文倩,吴亮,汤佳杰,孙晓玮 单位：东南大学 出版：《电子器件》2013年第05期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZQJ2013050090 DOC编号：DOCDZQJ2013050099 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 为了显著降低K波段雷达收发前端的尺寸，提高系统性能，研究了一种基于低阻硅埋置腔体和BCB/Au金属互连的毫米波系统级封装技术，采用两层BCB涂覆的方式改善了BCB覆盖不均的情况。制备的K波段雷达收发前端中包含压控振荡器、低噪声放大器、混频器及功分器，尺寸仅有6.4 mm&#215；5.4 mm，测试结果显示，在22.5 GHz到22.9 GHz的频带内，发射功率大于11 dBm，中频增益大于10 dB，发射端到中频输出端隔离度大于30 dB，满足系统小型化、高性能的需求。

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