作者:矣雷阳,孙晨,胡宗达,张忠山,于连忠 单位:中国电子科技集团公司第十三研究所 出版:《微纳电子技术》2015年第07期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTQ2015070050 DOC编号:DOCBDTQ2015070059 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 设计了一种新型的可用于地震检波器的三明治结构MEMS电容式加速度传感器,采用四层硅-硅键合技术获得双面梁-质量块结构与圆片级真空封装,其具有大电容、高分辨率的特点。传感器采用悬臂梁结构减少高温键合过程中热蠕变带来性能影响,并具有良好的抗冲击性。传感器芯片体积为6.3 mm×5.6 mm×2.2 mm,其中敏感质量块尺寸为3.3 mm×3.3 mm×1.0 mm。对封装后的传感器性能进行了初步测试,结果表明,制作的传感器灵敏度达24.4 pF/g,谐振频率为808 Hz,Q值为22,在2 000 g,0.5 ms加速度冲击后仍能正常工作。接入闭环电路进行重力场静态翻滚实验标定,传感器二阶非线性小于0.2%,交叉轴敏感度小于0.07%。

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