作者:焦新泉,陈家斌,尹静源,孟丁 单位:中国惯性技术学会 出版:《中国惯性技术学报》2013年第04期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFZGXJ2013040220 DOC编号:DOCZGXJ2013040229 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 传统的MEMS系统级封装多采用IC标准的封装形式,例如塑料封装形式、陶瓷管壳封装形式、TO系列金属管壳封装。由于大过载传感器需要工作环境冲击振动比较高,陶瓷管壳容易破碎;塑封采用热塑成型,封装后残余应力大;TO系列管壳体积较大,并且采用直插形式安装,在超过5×103g冲击下,管脚容易折断。针对这种情况,本文提出了一种新型MEMS加速度计封装方法,在圆片级采用玻璃-硅-玻璃三层结构,并采用铝金属壳体螺钉安装并在壳体内部双组分环氧树脂灌封。封装之后的大过载加速度计具有体积小,密封性强,残余应力小、抗强冲击、稳定性好、适应于小批量生产等优点。

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