《一种大过载MEMS加速度计新型封装方法》PDF+DOC
作者:焦新泉,陈家斌,尹静源,孟丁
单位:中国惯性技术学会
出版:《中国惯性技术学报》2013年第04期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFZGXJ2013040220
DOC编号:DOCZGXJ2013040229
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传统的MEMS系统级封装多采用IC标准的封装形式,例如塑料封装形式、陶瓷管壳封装形式、TO系列金属管壳封装。由于大过载传感器需要工作环境冲击振动比较高,陶瓷管壳容易破碎;塑封采用热塑成型,封装后残余应力大;TO系列管壳体积较大,并且采用直插形式安装,在超过5×;103g冲击下,管脚容易折断。针对这种情况,本文提出了一种新型MEMS加速度计封装方法,在圆片级采用玻璃-硅-玻璃三层结构,并采用铝金属壳体螺钉安装并在壳体内部双组分环氧树脂灌封。封装之后的大过载加速度计具有体积小,密封性强,残余应力小、抗强冲击、稳定性好、适应于小批量生产等优点。
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