作者:张娜,唐慧,梁峭,刘剑,孙海玮 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2015年第08期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2015080360 DOC编号:DOCCGQJ2015080369 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 介绍了一种耐低温气象传感器的制作方法,该传感器应用于航天环控系统,采用扩散硅压阻芯片、TO—8管座装配、硅凝胶封装,体积小、质量轻,对外界恶劣环境适应性强,使用温区在-55~95℃。测试结果显示:该传感器常温静态、高低温性能良好,低温性能甚至比国际产品更有优越性。制作工艺步骤简单、成本低,具有很高的实用价值。

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