作者：刘武光 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《半导体技术》2001年第05期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTJ2001050020 DOC编号：DOCBDTJ2001050029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 根据工业现场的实际应用需要，结合Ｍａｘｉｍ半导体温度传感器系列产品的特点，提出了多种适合于远程温度测量的应用结构，具有极高的实际应用价值：并且首次提出了创新的三维立体测量结构和基于电流环的电压调制和电流调制的信号传输技术。

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