作者： 单位：电子工业出版社;美国国际数据集团 出版：《今日电子》2001年第11期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZJR2001110050 DOC编号：DOCDZJR2001110059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 最近，美国国家半导体公司(National Semiconductor)数据转换系统部亚太区市场经理陈永信先生向记者专门介绍了集成电路温度传感器的特点、日益广泛和深入的应用领域，以及国家半导体公司温度传感器芯片开发概况和产品介绍。鉴于美国国家半导体公司在全球温度传感器集成电路市场处于领先地位，他提供的信息可能会引起读者的兴趣并有参考价值。

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