作者：唐世洪 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2001年第01期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2001010090 DOC编号：DOCCGQJ2001010099 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 介绍利用硅的各向异性腐蚀工艺腐蚀出的一种双E形结构非整体结构弹性膜硅芯片及用此芯片封装成的压力敏感元件。借助于这种硅芯片与不同厚度的封孔膜结合 ，制成了灵敏度和量程范围各不相同的性能优良的压力传感器

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