作者：齐虹,王蕴辉,易德兴,王善慈 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2001年第04期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2001040080 DOC编号：DOCCGQJ2001040089 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 通过对一种特定结构的硅压力传感器进行动态综合应力寿命试验 ，探讨了硅压力传感器的可靠性实验方法 ；并对失效样品进行了解剖分析 ，研究了它在温度、电压和压力共同作用下的失效机理 ，分析了产品设计、工艺与可靠性的关系 ，提出了相应的改进措施。

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