《粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响》PDF+DOC

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2. 《一种高温SOI硅压阻压力芯片的设计与仿真》PDF+DOC 本文设计了一种基于微机电系统(MEMS)技术的硅压阻式绝缘体上硅(SOI)高温压力传感器芯片。从可动膜片结构设计、关键尺寸计算以及有限元分析等方面考虑，对压力芯片可动膜片进行了结构优化；从压敏电阻条的注入位置、几何形状、器件噪声分析和计算等方面设计，最终确定可动膜片的边长为1000μm，膜厚为40μ......
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4. 《北京华控推出HART专用芯片HK-H100A厚模IC》PDF+DOC 北京华控技术有限责任公司集多年开发HART技术的精华，在9月14日上海多国仪器仪表展览会上隆重推出华控HART专用芯片。集成华控HART专用芯片的HK-H100A厚模IC适用于各种主要压力传感器，包括3051/1151传感器、陶瓷电容、陶瓷压阻、扩散硅、蓝宝石、溅射薄膜、单晶硅等。其外形小巧，性能优......
5. 《板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟》PDF+DOC 用有限元模拟研究了板上芯片固化后残余应力的分布 .在 FR4及陶瓷分别作基板的两种情况下 ，残余应力分布最显著的差异是等效应力分布不同 .讨论了基板厚度及粘合胶厚度对残余应力的影响 ，表明采用陶瓷基板时增加粘合胶的厚度以降低残余应力来作为低应力封装的一种手段是可行的 .硅压阻传感芯片测量结果与计算机......
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7. 《OEM压阻芯片性能测试及装置》PDF+DOC OEM压阻芯片性能测试装置由2个平台构成，即硬件平台和软件平台，具有自动测试芯片性能和控制探针台功能。OEM压阻芯片性能测试可实现4寸(1寸=2.54 cm)芯片上近千个传感器图形的性能测试。每个图形测试项目包括桥路电阻、失调电压、漏流、击穿。对测试项目的合格判定标准实现了开放式管理，可根据不同类别......
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10. 《用硅压阻应力传感器研究倒装芯片封装应力》PDF+DOC 电子封装是集成电路产品制造过程中的重要环节，而电子封装所产生的应力则可能会对芯片的性能及可靠性产生影响，因而受到业界的广泛关注。利用半导体压阻效应制造硅压阻应力传感器阵列芯片，将其倒装键合至印刷电路板，填充不同类型的下填料进行固化。通过测量应力传感器芯片上的力敏电阻变化，计算倒装键合和下填料固化等封......