作者：李策,石云波,刘欣 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2015年第04期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2015040070 DOC编号：DOCCGQJ2015040079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对恶劣环境下高频信号的干扰与由封装引起的结构失效，设计了一种MEMS高g加速度传感器，通过灌封实现机械滤波，保证封装的可靠性。根据传感器封装工艺，利用ANSYS软件建立有限元模型，仿真分析了灌封技术对传感器结构和性能。结果表明：灌封技术可提高传感器的高过载能力和输出灵敏度，灌封弹性模量相对较大、密度相对较小的灌封胶可提高传感器的高过载能力和灵敏度。

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