作者:孙立宁 ,杨永 ,曲东升 单位:中国自动化学会;黑龙江省自动化学会;黑龙江省科学院自动化研究所 出版:《自动化技术与应用》2002年第05期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFZDHJ2002050180 DOC编号:DOCZDHJ2002050189 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 在IC封装设备中 ,由于直线导轨的扭摆 ,造成的封装工作台工作梁末端的定位误差 ,是使工作台定位精度降低的一个主要原因。由于IC封装的高速高精度特性 ,使一般的误差补偿系统无法在其上进行应用。本文讨论了一种基于压电陶瓷的新的误差补偿方法 ,该方法通过电涡流传感器对直线导轨偏摆误差进行测量 ,从而在末端用压电陶瓷微位移补偿系统进行偏摆误差补偿 ,最后通过实验验证了方案的可行性

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