作者：张荫民,张学智,刘锋,董明利,祝连庆 单位：华北计算机系统工程研究所 出版：《》 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZJY2014100280 DOC编号：DOCDZJY2014100289 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《光纤光栅管式封装工艺研究》PDF+DOC2016年第06期 甘望,王华强,谢忱,朱勇,代子伦 《高灵敏度光纤光栅温度传感器的研究》PDF+DOC2006年第08期 衣红钢,巩宪锋,王长松 《基片式高灵敏度光纤光栅温度传感器》PDF+DOC2017年第07期 彭雄辉,黄安贻,左浩然 《一种基底加上盖式光纤光栅温度增敏传感器》PDF+DOC2019年第12期 《利用调谐滤波技术的光纤光栅复用传感器》PDF+DOC2000年第08期 刘云启,刘志国,郭转运,董孝义,郑建成 《保偏光纤双光栅传感性能的实验研究》PDF+DOC2005年第04期 梅加纯,范典,李剑芝,姜德生 《金属基底光纤光栅应变传感器的传感特性研究》PDF+DOC2011年第01期 赵印明,刘春红,陈爽 《光纤光栅温度传感器在开关柜触头及母排温度监测中的应用》PDF+DOC2010年第16期 孟凡勇,李志刚,郭转运,周大川 《消除光纤光栅温度压力交叉敏感技术进展》PDF+DOC2009年第03期 吴海峰,王向宇,雍振,刘志愿 《粘贴式光纤光栅传感器应变传递规律研究》PDF+DOC2007年第08期 周雪芳,梁磊

    • 介绍了两种管式光纤光栅温度传感器的金属型封装方案，对其温度传感特性进行了实验研究与分析。使用外径5 mm、内径4 mm、长度50 mm的管式结构不锈钢材料对光纤光栅进行探头式保护型封装以及温度增敏型封装，所得探头式保护型封装传感器的温度灵敏度系数为9.86 pm/℃，温度增敏型封装传感器的温度灵敏度系数为29.97 pm/℃，是裸光栅的3倍，表明使用热膨胀系数大的封装材料可获得灵敏度更高的传感器。实验结果表明，两种封装形式的传感器均得到很好的重复性，并没有迟滞现象，线性拟合度都达到0.999以上。

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