作者：王渭源,王跃林 单位：中国工程院;高等教育出版社 出版：《中国工程科学》2002年第06期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGCKX2002060110 DOC编号：DOCGCKX2002060119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术 ，整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术 ，以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述 ，强调在器件研究开始时应考虑封装问题 ，具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定。

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