作者：吴健 单位：中国国际贸易促进委员会 出版：《世界产品与技术》2002年第01期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSJCS2002010270 DOC编号：DOCSJCS2002010279 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 微机电系统(MEMS)是由物理尺寸很小的电气和机械元件构成的系统，早期的产品使用集成电路的制造工艺和材料，今天的MEMS拥有多种多样的制造工艺和材料。 传感器和执行机构——是MEMS的主要类别，微型传感器需要尺寸相适应的执行机构，由于传感器的尺寸越小，它的入侵性越低，同样由于执行机构很小，受环境的影响不大，运作起来更准确可靠，这两类MEMS元件大量采用改进的集成电路工艺和材料，包括封装和测量方法。 多晶硅谐振换能器——是另一类利用应力控制多晶硅薄膜的传感器，机械上由多晶硅的简单支撑梁来完成，由电子学测量微型梁的谐振频率，因为环境条件变化会引起谐振频率的改变。这类元件的工艺由MOS工艺改

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