作者：田惠娟 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2002年第04期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2002040250 DOC编号：DOCDYFZ2002040259 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《微电子机械系统和流体流动》PDF+DOC1998年第02期 《MEMS在医疗领域中的应用》PDF+DOC1997年第07期 《微型运载系统构成原理的研究》PDF+DOC1996年第03期 崔天宏,王立鼎,吕琼莹 《日本的微型机械研究开发》PDF+DOC1995年第S1期 周兆英,李勇 《面向21世纪的微型机电系统技术》PDF+DOC 孙永杰 《SOI传感器的现状和发展趋势》PDF+DOC2003年第05期 海涛,刘光辉,周真,卢为 《压电双晶片动态机电耦合特性分析》PDF+DOC2002年第05期 叶会英,禹延光,姬建伟,浦昭邦 《晶片定位原理与算法》PDF+DOC2012年第01期 吕菲,耿博耘,李春龙,莫宇,周传月 《新型L形梁压阻微加速度传感器》PDF+DOC2009年第12期 高廷金,熊斌 《加速计也能测量倾角》PDF+DOC2009年第09期 Jon Titus

    • 欧洲是微电子机械系统(MEMS)领域的产业活动中心。共拥有大约100家工厂，且设备制造业也日益成熟。共有4000多名员工从事 MEMS 制造业，2000年总销售额达一百万美元；年加工晶片总数超过50万。欧洲有半数 MEMS 公司生产直径为100mm 的晶片，将晶片尺寸升级到150mm 已是大势所趋(已有25%的公司正在生产150mm 晶片)，还有三套

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