作者:刘芳芳,胡生清,蒋敏兰 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2002年第11期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2002110100 DOC编号:DOCCGQJ2002110109 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 在工业生产和家用电器中 ,常需对电路板或元器件进行胶封处理。介绍了一种基于机、电、气一体化的新型二液自动灌胶机系统的构成及工作原理 ,并介绍灌胶机的智能调节系统。

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。