《硅芯片封接用PbO、ZnO、B_2O_3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系》PDF+DOC

对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行 DSC、红外吸收光谱及 X射线衍射谱分析 ，实验表明 ，淬火态的软化点低 ，在 5 0 0～ 5 10℃下完全熔化 ，有利于芯片的低温封接 .重熔再凝固态的熔点高 ( 63 0℃ )、热稳定性好 ，有利于器件的使用 .进一步研究表明 ，淬火态为无序态 ，再凝固态为结晶态 ，其中存在 Pb2 Zn B2 O6 的晶体相 .无论是在无序态中还是在结晶态中 ，[BO3]3- 离子团都不会破裂 ，均出现其分子振动的特征简正模 。

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