作者： 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2002年第01期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2002010140 DOC编号：DOCJCDI2002010149 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一种新型MEMS压阻式SiC高温压力传感器》PDF+DOC2015年第04期 何洪涛,王伟忠,杜少博,胡立业,杨志 《MEMS电容式压力传感器检测电路比较研究》PDF+DOC2015年第01期 黄雨濛,戚昊琛,胡智文,张鉴 《一种MEMS高温压力传感器》PDF+DOC2016年第06期 王伟忠,何洪涛,卞玉民,杨拥军 《MEMS超薄动态压力传感器》PDF+DOC2016年第04期 王伟忠,张建志,何洪涛,杨拥军 《MEMS传感器现状及应用》PDF+DOC2011年第08期 王淑华 《MEMS的微封装技术初探》PDF+DOC1997年第02期 毅力 《用于MEMS器件的单面溅金硅共晶键合技术》PDF+DOC2006年第12期 刘兵武,张兆华,谭智敏,林惠旺,刘理天 《微电子机械系统(MEMS)发展研究》PDF+DOC2002年第03期 王宏 《微电子机械系统的研究进展》PDF+DOC2001年第01期 李炳乾,朱长纯,刘君华 《谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装》PDF+DOC2014年第05期 陈德勇,曹明威,王军波,焦海龙,张健

    • 一个填补我国研发MEMS(微电子机械系统)技术领域空白的生产基地将在太原建立，日前分别在太原举行了签字奠基仪式。11月16日，山西科泰纳米技术有限公司与瑞士电子与微技术中心就生物传感器技术合作开发、高性能压力传感器规模化生产等项目举行了技术合作签约，山西省省长刘振华等领导出席了签字仪式。

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