作者:李忻,车录锋,王跃林 单位:中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中国材料研究学会 出版:《功能材料与器件学报》2002年第04期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGNCQ2002040120 DOC编号:DOCGNCQ2002040129 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 超薄、平整的硅应变薄膜对于制作低量程的电容式压力传感器是非常重要的。提出一种简单的超薄薄膜制作方法,利用浓硼扩散、KOH自停止腐蚀和LPCVD等关键技术,得到了厚度4μm左右的平整的Si(P++)/Si3N4复合薄膜。由于内应力引起的挠度在几百纳米数量级,为制作压力传感器奠定了有用的工艺基础。

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