作者：纪夏夏,罗涛,谭秋林,刘文怡,熊继军 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2015年第04期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2015040170 DOC编号：DOCCGQJ2015040179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 研究了通过烧结曲线优化来实现无排气孔结构的高性能低温共烧陶瓷(LTCC)无源高温压力传感器的制备。通过对比实验，成功摸索出了无排气孔结构的传感器烧结温度曲线。相比于传统LTCC压力传感器，该无排气孔结构的传感器由于无需玻璃浆料封口，避免了由于两种材料高温下热膨胀系数不匹配导致的传感器密封失效问题，确保了传感器在高温下工作的可靠性。测试结果表明：在2.0 bar，400℃以内，所制备的LTCC高温压力传感器具有极好的灵敏度和线性度，最大平均灵敏度为1.96 MHz/bar，最大非线性误差为4.52%，优于之前国内外研究水平。

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