作者：赵毅强,张生才,姚素英,张为,曲宏伟,张维新 单位：哈尔滨工业大学 出版：《哈尔滨工业大学学报》2002年第06期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHEBX2002060100 DOC编号：DOCHEBX2002060109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 分析了硅-玻璃静电键合机制，讨论了键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系；通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力.针对多晶硅高温压力传感器设计研制了一套装置，给出了其工作机制和键合电流-时间(I-t)关系.经大批量键合封接实验，键合的成品率达到95％以上，有效提高了多晶硅高温压力传感器的可靠性。

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