作者:吴天佑 单位:电子工业出版社;美国国际数据集团 出版:《今日电子》2002年第02期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZJR2002020210 DOC编号:DOCDZJR2002020219 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 现在的PC和笔记本计算机追求执行速度愈来愈快,功能愈来愈多。执行速度愈来愈快代表着单一芯片的工作频率愈来愈高,功率损耗也就愈来愈大;而功能愈来愈多,意味着许多我们能够想到的功能的芯片,都被厂商放到主机板上面了。例如:三合一主机板已经将声卡的芯片和简单功能的缓图卡芯片放入主机板了,LAN-on-board的迫求代表着未来的主机板已经能提供10/100Mb/s的网络功能,有些高阶主机板甚至直接将SCSI芯片也放入主机板中。 速度变快和功能变多的结果就是电源功率需求也变得愈来愈高,从最初的100W到现在的250W/350W。换句话说,整个计算机系统会变得愈来愈热,散热的需求也就变得

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