作者：张生才,赵毅强,刘艳艳,姚素英,张为,曲宏伟 单位：中国微米纳米技术学会;东南大学 出版：《传感技术学报》2002年第02期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGJS2002020140 DOC编号：DOCCGJS2002020149 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅 玻璃静电键合技术 ，包括硅 玻璃静电键合机理 ，键合强度及键合后残余应力的改善措施 .通过大批量键合封接实验 ，键合的成品率达到 95 %以上

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