《美国国家半导体推出新款温度传感器芯片》PDF+DOC
作者:
单位:中国半导体行业协会
出版:《中国集成电路》2002年第01期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJCDI2002010350
DOC编号:DOCJCDI2002010359
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《温度对FDR土壤湿度传感器的影响研究》PDF+DOC2015年第01期 曹美,徐晓辉,苏彦莽,宋涛,周萌,贾薇
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《温度传感功能薄膜技术》PDF+DOC2003年第05期 张以忱,巴德纯,刘希东,高航
《NTC热敏电阻温度传感器》PDF+DOC2001年第07期 胡润峰
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《基于稀土掺杂光纤荧光强度比的温度传感》PDF+DOC2010年第05期 包玉龙,赵志,傅永军
《在线黏度测量中的温度特性研究及其补偿》PDF+DOC2009年第05期 王艳霞,唐为义,刘蕾
温度传感器可说是无处不在,空调系统、冰箱、电饭煲、电风扇等家电产品以至手持式高速高效的计算机和电子设备,均需要提供温度传感功能。以计算机为例,当中的中央处理器的运行速度愈快,所耗散的热量便愈多,为免计算机系统因过热而受损,有关系统必须加强温度过高保护功能。另一方面,若系统进行高速无线传输,便需因应频率的转变而提供温度补偿。传统的温度传感方式均受制于其封装体
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