作者：张生才,姚素英,刘艳艳,赵毅强,张为 单位：电子科技大学 出版：《电子科技大学学报》2002年第02期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDKDX2002020270 DOC编号：DOCDKDX2002020279 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料，使传感器的封装直径缩小到15 mm，在1 mA电流激励下传感器满量程输出为72 mV，零点稳定性为0.48%F.S/mon，提高了传感器的可靠性，拓宽了传感器的应用领域。

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