作者：陈迪,石磊,朱军,李建华,倪智萍,刘景全,李以贵 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》2003年第Z1期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ2003Z10170 DOC编号：DOCBDTQ2003Z10179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 微弹簧是一种重要的MEMS器件 ，可为微传感器和微执行器提供弹性力。我们设计并用UV LIGA技术制备了数种不同形状的平面微弹簧 ，并用ANSYS对其力学性能如刚度、断裂强度等进行了模拟。由于制备出的平面微弹簧体积很小 ，无法用常规的测试仪器进行测试 ，我们为此设计并制备了一台平面微弹簧力学性能测试仪 ，其位移分辨率为 1μm ，力分辨率为 1mN。模拟得出的结果与测量结果一致性较好 ，与闭环平面微弹簧相比 ，S型平面微弹簧具有较大的位移和较小的刚度 ，弹簧的刚度随着弹簧厚度的增加而增加。铜微弹簧的屈服强度和屈服位移仅为镍平面微弹簧的 5 % 7%。

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