作者：罗秦川,张生才,姚素英,张为,曲宏伟 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2003年第05期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2003050130 DOC编号：DOCCGQJ2003050139 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 列举了几种多晶硅高温压力传感器的热灵敏度漂移补偿方法，并分别讨论了它们的原理及特点。对采用多晶硅热敏电阻器进行补偿的两种补偿方法进行了详细地分析和测试。实验表明，这两种补偿法更适用于多晶硅压力传感器。

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