作者：孙丽玲,TrevorYork,JhonHatfield 单位：中国电子元件行业协会;中国电子学会元件分会 出版：《电子元器件应用》2003年第04期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYQJY2003040070 DOC编号：DOCYQJY2003040079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 主要介绍1种用硅的微机械加工技术研制的硅电容式传感器，采用电容层析法(ECT)技术可检测尺寸为50μm左右的微小粒子。其中的主要技术有硅材料的微机械加工技术，特厚光刻胶的匀胶曝光技术，微集成电镀技术。

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