作者： 单位：中国电子信息产业发展院 出版：《世界电子元器件》2003年第02期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSDYQ2003020330 DOC编号：DOCSDYQ2003020339 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 美国国家半导体2002年中国温度传感器设计大赛活动日前圆满结束。全国高校学子对本次大赛报名踊跃，大赛组委会收到参赛作品超过300件。美国国家半导体温度传感器设计大赛组委会表示：“学生们的出色创意和制作，显示出他们扎实的基础知识和丰富的想象力。”

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