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JEDC在深圳举办研讨会美国电子器件工程联合委员会(JEDEC)于10月19日至20日在深圳召开了第三届JEDEX研讨会，华为技术、中国半导体行业协会、中国电子标准协会和香港工程师学会等则为此次研讨会提供支持。深圳JEDEX研讨会涉及的主题包括无铅制造、逆向封装、测试及检测、辐射硬化、存储器模数鉴定及质量评估、焊接接口检查和SMT程序控制等。在此次研讨会上，美光科技、三星半导体和英飞凌科技等作了主题演讲。此外，来自中芯国际、华为、安捷伦、IDT、金士顿等公司的代表也在各分会场演讲，内容涉及半导体产品的可靠性、无铅技术等。JEDEC的JohnKelly发表《JEDEC与企业及个人》的主题演讲。

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