作者: 单位:中国电子信息产业发展院 出版:《世界电子元器件》2004年第11期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFSDYQ2004110390 DOC编号:DOCSDYQ2004110399 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 美国国家半导体苏州工厂开业 美国国家半导体公司在中国第一家半导体封装测试厂日前在苏州开业。目前该工厂已开始为中国及世界各地的客户供应芯片产品。 苏州工厂于2002年11月奠基兴建,是该公司继在新加坡和马来西亚建厂后全球第三家封装测试厂,计划总投资2亿美元。目前建成的一期工程投资4000万美元,现已形成每日100万片芯片的生产能力。美国国家半导体公司董事长兼首席执行官BrianHalla表示,新工厂的投产为国家半导体在中国市场的发展提供
    了战略机遇。

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