作者：黄卫东,王旭洪,王莉,盛玫,徐立强,Frank Stubhan,罗乐 单位：中国科学院金属研究所 出版：《腐蚀科学与防护技术》2004年第05期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFFSFJ2004050060 DOC编号：DOCFSFJ2004050069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《TiO_2-KTaO_3复合薄膜制备与湿敏传感性质研究》PDF+DOC2007年第05期 冯庆,王新强,杨晓红,刘高斌 《氮化硅薄膜传感器的平面加工工艺研究》PDF+DOC2008年第02期 谭六喜,赵根宝,刘胜,徐勇,冷毅,姚媛 《电阻式湿度传感器制作工艺的革新》PDF+DOC2007年第07期 王亚峰,杨清风 《基于氮化硅的压力传感器以及算法补偿》PDF+DOC2006年第03期 王奇,赵湛,曾欢欢,方震,张博军

    • 测量了在FR4基板上用引线键合和顶充胶封装的湿度传感器在无防护、氮化硅薄膜防护、硅酮涂层防护、硅酮涂层加氮化硅薄膜防护四种情况下及在不同温湿度环境下的水汽扩散曲线。应用有限元分析和FICK扩散方程模拟了实验曲线 ，得到了水汽在各种防护条件下的扩散系数 ，进而计算出水汽扩散的激活能 ，定量比较了各种防护方法的效果。实验和模拟结果表明 ：硅酮加氮化硅薄膜的双层防护可以显著改善电子模块的防水性能

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