作者:蒋玉齐,程迎军,张鲲,李昕欣,罗乐 单位:中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中国材料研究学会 出版:《功能材料与器件学报》2004年第04期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGNCQ2004040210 DOC编号:DOCGNCQ2004040219 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 对双悬臂梁高量程MEMS加速度传感器的封装结构进行了1×105g峰值的半正弦加速度冲击载荷下的有限元响应分析。灌封胶弹性模量的变化对加速度计的输出信号(输出电压、悬臂梁的挠度)的影响可以忽略。输出电压曲线的峰值与解析解接近。加速度计的悬臂梁表现为有阻尼下的受迫振动,并表现出悬臂梁的固有频率特性。输出信号的峰值与加速度载荷的峰值均呈很好的线性关系。灌封胶的弹性模量大于4GPa时胶已经足够硬,适宜用于保护芯片。

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