《PAT公司的低温倒装片技术》PDF+DOC
作者:陈裕权
单位:中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版:《》
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBDXX2004020650
DOC编号:DOCBDXX2004020659
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Polymer Assemby Technology(PAT)公司目前提供一种新的倒装片技术,它由于采用导电聚合物粘合剂,因而具有密度高、加工温度低的特点。温敏聚合物涂敷以及Ⅱ—Ⅵ或Ⅲ—Ⅴ族材料生长对于诸如光学、辐射、生物传感器,MEMS及新型聚合物基存储器等微电子器件制造而言是很重要的。聚合物组装技术可取
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