《业界要闻》PDF+DOC
作者:
单位:中国电子信息产业发展院
出版:《世界电子元器件》2004年第08期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFSDYQ2004080410
DOC编号:DOCSDYQ2004080419
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《芯视达推出800万像素CIS产品基于中芯国际0.13微米BSI技术平台》PDF+DOC2015年第04期
《市场要闻》PDF+DOC2015年第04期
《郑州市人民政府办公厅关于印发郑州市智能传感器产业培育专案的通知》PDF+DOC2018年第09期
《业界要闻》PDF+DOC2017年第10期
《广州市工业和信息化委员会关于印发广州市加快发展集成电路产业的若干措施的通知》PDF+DOC2019年第08期
《业界要闻》PDF+DOC2004年第11期
《业界要闻》PDF+DOC2011年第07期
《业界要闻》PDF+DOC2011年第06期
《业界要闻》PDF+DOC2014年第03期
《山东省物联网产业发展调研报告》PDF+DOC
中芯斥资15亿元在成都建厂 中芯国际集成电路制造有限公司目前与成都市人民政府就中芯国际成都投资项目正式签署投资协议。该项目计划投资1.75亿美元(折合人民币近15亿元),在成都高新区西部园区建设一座集成电路封装测试厂,预计一年后投产营运。 中芯国际可提供从0.35微米到0.13微米工艺的集成电路生产服务。目前,中芯国际在上海的张江高科技园区建有三座8英寸晶圆制造厂,并在天津经营一座8英寸晶圆制造厂。此外,该公司现正在北京兴建12英寸晶圆制造厂。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。