作者：陈寿元 单位：山东省科学院 出版：《山东科学》2004年第02期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSDKX2004020120 DOC编号：DOCSDKX2004020129 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 配方及烧结是氧化物半导体陶瓷敏感元件的核心工艺，用STD总线式计算机控制陶瓷烧结工艺过程，可以提高开发新产品的手段和稳定产品质量。在硬件设计上，采用光电隔离、低通滤波和高稳定性的工业控制计算机等；在软件设计上，采用热量预估，Dahlin's控制算法等，为了提高系统的稳定性，还采用对数据自动修复、程序自恢复等设计方法。

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