作者： 单位：北京长城航空测控技术研究所 出版：《测控技术》2016年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFIKJS2016110400 DOC编号：DOCIKJS2016110409 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 研华携手ARM布局全球从端到云物联网平台研华公司于2016 Embedded：IoT Partner Summit伙伴大会上宣布将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研华M2.COM上搭载ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中，一起把物联网推广至世界各产业中。研华科技总经理何春盛表示，在物联网的整体价值链当中，物联网平台业者可从中撷取超过50%价值，因此扮演最为重要的角色。ARM在物联网技术中具有重要的地位，仅2015年ARM生态系统芯片出货量达到150亿颗，其中大部分的应用都在智能式嵌入领域。而此

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