作者：蒋玉齐,杜茂华,罗乐 单位：中国机械工程学会;郑州机械研究所 出版：《机械强度》2004年第02期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJXQD2004020050 DOC编号：DOCJXQD2004020059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 灌封是高量程微机械加速度计实用化的一个关键步骤。文中根据自制的一种压阻式高量程micro electro me chanicalsystem(MEMS)加速度计芯片及一种实用的封装结构 ，对其有限元模型进行模态分析和高g值加速度载荷下的响应分析。封装结构的模态频率随着灌封胶弹性模量的增大而增大。但弹性模量过小时 ，模态频率反而比未灌封时低 ，可能会干扰输出信号。对器件加载 10万g加速度表明 ，器件的模拟输出电压值随着灌封胶弹性模量或密度的增加而缓慢减小。模拟输出电压值与解析解很接近。封装之后传感器的模拟输出电压与加速度载荷具有良好的线性关系

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