作者：林仰魁,钱开友,徐东,蔡炳初 单位：中国电子科技集团公司第48研究所 出版：《微细加工技术》2004年第04期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFWXJS2004040130 DOC编号：DOCWXJS2004040139 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 介绍MEMS器件中常用的键合技术和适用于真空密封与器件性能要求的特殊结构设计，以及提高和保持器件高真空环境的方法。合适的真空密封技术不仅能够保证和提高MEMS器件的性能，同时可以简化工艺步骤，降低器件成本。

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