作者：孙安,乔学光,贾振安,郭团,陈长勇 单位：中国光学学会 出版：《光学学报》2004年第11期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGXXB2004110110 DOC编号：DOCGXXB2004110119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 简要分析了光纤布拉格光栅的温度响应及增敏原理 ，采用特殊耐高温有机聚合物对光纤光栅进行温度增敏封装 ，并通过改进光纤光栅的聚合物封装固化工艺 ，使用某种有机硅导热胶减小有机聚合物与套管材料的粘合度 ，消除了封装过程中由于聚合物材料不均匀收缩引起的光纤光栅反射谱啁啾化 ，实现 2 0～ 180℃范围内光纤光栅传感器对温度高灵敏度测量。实验结果表明 ，聚合物封装光纤光栅传感器温度响应灵敏度在 2 0～ 130℃为0 .0 5nm/℃ ，在 130～ 180℃达到了 0 .2 2nm/℃ ，并在两个区域保持较好的线性与重复性。此结构传感器封装工艺简单 ，易于实现 ，可用于高温恶劣环境下的温度单参量测量。

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