作者：Paul Lindner,Herwig Kirchberger,Markus Wimplinger,Dr.Shari Farrens,Joshua Palensky 单位：中国电子科技集团第四十五研究所 出版：《电子工业专用设备》2004年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDGZS2004030120 DOC编号：DOCDGZS2004030129 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 集成化是传感器和微电子机械系统(MEMS)的发展方向，即将传感功能、逻辑电路和驱动功能集成在一块单芯片上。未来的系统芯片将能通过集成的传感器和逻辑电路收集并分析外界数据，将这些数据传输到中央处理器并产生必要的动作或反应。讨论了这种系统集成芯片对于封装和集成的要求，并提出一种能够满足这种要求的低温键合技术。同时这种低温键合技术还具有气密性封装、保留透明窗口等优点。

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