作者：艾恩溪 单位：上海贝岭股份有限公司 出版：《集成电路应用》2016年第04期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDL2016040040 DOC编号：DOCJCDL2016040049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • Semicon中国2016展会是每年在中国举办的全球领先半导体制造技术的盛会。产业与技术投资论坛探讨中国资本在全球产业的兼并收购浪潮中，从旁观者渐成主角。技术论坛包括：做大做强中国集成电路产业链论坛、中国存储器产业发展论坛、移动和物联网技术论坛、可穿戴和物联网传感器解决方案论坛、LED China论坛2016、功率半导体论坛2016，业界从产业链上下游合作角度共议先进芯片制程、先进封装工艺，以及超越摩尔等方面在产业链上的创新与合作。

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