作者：闻飞纳,李伟华,戎华 单位：南京电子器件研究所(中电科技集团公司第55所) 出版：《固体电子学研究与进展》2004年第01期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGTDZ2004010150 DOC编号：DOCGTDZ2004010159 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 针对 MEMS器件中的固支梁结构 ，采用了 SPICE中标准多项式受控源的形式和模态分析的方法 ，运用 F-I类比的电路形式建立了固支梁微传感器的多模态小信号等效电路宏模型 ，并建立了相应的 IP模型库单元。在外加力作用下 ，用 SPICE软件调用固支梁的 IP库并结合外加电路进行了系统级的模拟 ，得到微传感器分布参数的电学参量输出特性曲线 ；最后采用 COVENTORWARE软件进行了模型的各个模态的谐振频率和相关曲线的验证

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