作者:何小琦 单位:工业和信息化部电子第五研究所 出版:《电子产品可靠性与环境试验》2004年第04期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZKH20040400A0 DOC编号:DOCDZKH20040400A9 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 结合空调控温传感器的结构特点,分析了导致 N TC 热敏电阻短路失效的旁路并联电阻模型,通过 :样 品 解剖 和能 谱 检测 ,证 实 了电 极银 离 子迁 移 是 导致 热 敏 电 阻形 成 旁 路 并联 电 阻 失 效 的主 要 机 理 。另 外 , 还根 据 导致 银离 子 迁移 的条 件 ,从 使用 和 生产 两 个 方 面提 出 减 少 银 离子 迁 移 的 控制 措 施 , 并介 绍 了 评 价金 属 离子 迁 移的 相关 标 准。

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