作者:杜保强,叶会英 单位:中国电子科技集团公司第十三研究所 出版:《半导体技术》2004年第10期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTJ20041000H0 DOC编号:DOCBDTJ20041000H9 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 在介绍电涡流传感器基本原理的基础上,分析了温度漂移产生的主要因素,并提出了一种温漂补偿的新方法,即利用负反馈组成闭环系统实现对温度漂移的综合补偿。实际测试结果表明,温漂综合补偿精度可达 0.41%,明显优于一般方法的补偿精度。

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